1584

半导体 封装 测试

2019/10/31

1. IC 打印装置
将 IC 装置放于滑台上,利用滑台搭配伺服或步进马达,可等速移动的特性,执行镭射打印的工作。

2. IC 取放整列装置
使用两支单轴电动滑台,可组合成简易式 IC取放机构。

3.条码扫描装置
将 XY 滑台安装在小型的自动仓储内,执行物品条码的扫描作业。

4.充填装置
为了应不同产品的充填作业,利用滑台可程式化的特性,可于不同高度的位置,执行充填作业。